TDM系列HMDS預處理真空干燥箱

TDM系列HMDS預處理真空干燥箱，又稱真空鍍膜干燥箱，是一種專用于半導體、光電、微電子等領域中光刻前處理工藝的專用設備。其主要功能是在真空環(huán)境下將六甲基二硅氮烷（HMDS, Hexamethyldisilazane）以蒸汽形式沉積于基材表面，從而改善基材表面親水性，提高光刻膠與基底的附著力，確保后續(xù)微圖形工藝的質量與穩(wěn)定性，喆圖預處理真空干燥箱適用于 1-12 英寸半導體晶圓（硅基、碳化硅、氮化鎵等）、MEMS 傳感器基板、LED芯片襯底、光學鏡片等高精度元件的預處理，覆蓋集成電路制造、先進封裝、光電器件生產、高校科研等場景。

產品特點

技術特點

①TDM系列HMDS預處理真空干燥箱采用高效真空系統，確保HMDS處理在穩(wěn)定、無氧、低濕環(huán)境中進行，避免水汽干擾;

②支持硅片、玻璃片、藍寶石、ITO基板等材料的預處理，可根據客戶需求定制托盤、樣品架；

③腔體采用耐HMDS腐蝕的不銹鋼材質，防止氣體殘留腐蝕設備，冷凝系統處理完畢后可自動排放或冷凝未反應的HMDS蒸氣，保護環(huán)境和人員安全;

智能操控

①觸摸屏控制系統，可根據不同制程條件改變程序、溫度、真空度及每一程序時間；

②PLC控制系統具有自動控溫、任意定時、超溫報警等,彩色觸摸屏顯示，控溫準確可靠；

③具有溫控模塊，腔體加熱與基材加熱溫度均勻，確保HMDS蒸氣均勻分布并穩(wěn)定沉積；

匠心工藝

①采用鋼化玻璃觀察窗，監(jiān)測方便，一體成型的硅橡膠門封，確保箱內密封性好；

②腔體呈立方體或長方體，棱角分明，直角設計增強抗壓性能，內部空間利用率高；

③低真空鍍膜工藝的密閉腔體結構，真空環(huán)境可控，確保鍍膜過程無污染、無泄漏;

④承載均勻涂布與多工藝集成，支持蒸發(fā)、濺射、MBE、PLD等多工藝模塊的智能融合；

⑤采用鋼化玻璃觀察窗，監(jiān)測方便，內膽不銹鋼，無易燃易爆裝置，無發(fā)塵材料，一體成型的硅橡膠門封，確保箱內密封性好;

⑥提供單腔、雙腔、四腔等多規(guī)格腔體設計（四腔機型支持獨立控溫與工藝，產能提升4 倍）可根據客戶產能需求定制腔體尺寸與處理容量；

技術參數